XOI复合衬底键合设备

WBX-S系列是面向SOI、POI、SiCOI等先进复合衬底工艺打造的全自动晶圆键合设备，支持4-12英寸晶圆的大气及低真空直接键合。设备采用高稳定性平台架构与模块化设计，可实现高效率、高一致性的晶圆贴合工艺，适用于高端CPU/GPU、MEMS传感器、5G射频、光电子及功率器件等领域。

设备具备稳定的对准控制能力与良好的工艺兼容性，可满足先进复合衬底在键合精度、颗粒控制与产能方面的需求，为新一代高性能半导体器件提供核心工艺支撑。